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VSI6X制砂机
进料粒度: 0-60mm
产量: 109-839t/h
CS弹簧圆锥破碎机
进料粒度: 0-370mm
产量: 45-780t/h
CI5X系列反击式破碎机
进料粒度: 0-1300mm
产量: 150-2000t/h
GF系列给料机
进料粒度: 0-1500mm
产量: 400-2400t/h
HGT旋回式破碎机
进料粒度: 0-1570mm
产量: 2015-8895t/h
HPT液压圆锥破碎机
进料粒度: 0-350mm
产量: 0-350mmt/h
HST液压圆锥破碎机
进料粒度: 0-560mm
产量: 45-2130t/h
C6X系列颚式破碎机
进料粒度: 0-1200mm
产量: 80-1510t/h
NK系列移动站
进料粒度: 0-680mm
产量: 100-500t/h
MK系列破碎筛分站
进料粒度: 0-900mm
产量: 100-500t/h
S5X系列圆振动筛
进料粒度: 0-300mm
产量: 45-2250t/h
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VSI6X制砂机
进料粒度: 0-60mm
产量: 109-839t/h
CS弹簧圆锥破碎机
进料粒度: 0-370mm
产量: 45-780t/h
CI5X系列反击式破碎机
进料粒度: 0-1300mm
产量: 150-2000t/h
HGT旋回式破碎机
进料粒度: 0-1570mm
产量: 2015-8895t/h
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进料粒度: 0-350mm
产量: 0-350mmt/h
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进料粒度: 0-560mm
产量: 45-2130t/h
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进料粒度: 0-1200mm
产量: 80-1510t/h
S5X系列圆振动筛
进料粒度: 0-300mm
产量: 45-2250t/h
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进料粒度: 0-680mm
产量: 100-500t/h
MK系列破碎筛分站
进料粒度: 0-900mm
产量: 100-500t/h
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进料粒度: 0-1500mm
产量: 400-2400t/h
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进料粒度: 0-300mm
产量: 45-2250t/h
自动裂片机厂家磨粉机设备
全自动裂片机_大族显视与半导体
全自动裂片机 设备型号:DSILLB1116 应用范围:适用于LED晶片的芯片(如氮化镓、蓝宝石、硅及其化合物等)的分裂,也用于其他半切产品(如玻璃、陶瓷、金属、磷化铟 世邦工业科技集团股份有限公司,世邦工业科技集团股份有限公司是一家专业研发生产破碎磨粉设备的厂家,主要研发生产破碎机、磨粉机以及移动破碎。
支持4英寸晶片 全自动裂片设备 裂片设备 产品简介
裂片设备. 支持4英寸晶片 全自动裂片设备; 支持6英寸晶片 全自动裂片设备; 基本资讯; 产品简介. 宽频带、高电流biast. tbt 系列; tbt75Ω 系列; sbt 系列; sbth 系列; sbtgf 系列; smbt 晶圆全自动裂片机_首昂光电(上海)有限公司,1)广角轮廓相机,进行轮廓识别,自动校正硅片角度; 2)高精度ccd相机,进行全自动水平修正及位置修正; 3)压力可控,实时显示压力数值; 4)自动覆膜、喷液、放片; 5)
全自动晶圆裂片机规格,图片,属性苏州天弘激光股份
产品特点:. » 该设备主要针对GPP晶圆开发的一种自动裂片设备;配备自动上下料、Z轴压力感应、视觉角度矫正、双片检测、自动喷液功能;. » 该设备机械良率高,裂片效率快;. 半导体裂片仪MC600i似空科学仪器(上海)有限公司,2023524 产品简介 Sela纳米裂片系统 MC600i ⨠ 概况 SELA的半导体裂片仪MC600i 自动纳米裂片系统可以自动、快速的获得高质量的样品截面,它具备在几分钟内完成单
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CLUM立式磨粉设备. 优质粒型 :采用多头选粉分机结构,出磨成品细度在D97 545微米均可实现。. 粒径分布窄,可生产2微米含量70%的产品,大大提高了成品附加值和应用领域。. 裂片机产品中心常州雷射激光设备有限公司 LasFocus,perc电池片激光设备. perc激光开槽设备. d256多针点测机. 晶圆划片设备. 晶圆点测划片一体机. 高效柔性薄膜电池激光加工设备. 散芯粒aoi分选设备. 蓝膜芯片aoi外观检测. 裂片机.